在電子制造工廠中，他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來進行回流焊接，當他們開始使用這種新的低溫錫膏進行回流焊接時，他們注意到一些焊點上出現了助焊劑殘留的問題。這些殘留物在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點，影響了焊接點的可靠性和外觀。

什么是助焊劑殘留

低溫錫膏在回流焊過程中助焊劑殘留"指的是在使用低溫錫膏進行回流焊接時，焊接過程中使用的助焊劑無法完全揮發或分解，導致在焊點或焊接區域殘留了一定量的助焊劑。

當低溫錫膏在回流焊過程中助焊劑殘留時，可能會帶來以下影響：

電氣性能問題：助焊劑殘留可能對焊點和電路板的電氣性能產生負面影響。助焊劑殘留物可能導致電路板之間的短路或導電不良，從而影響電路的正常功能。此外，助焊劑殘留也可能影響焊點的穩定性和可靠性，導致焊接點的電阻增加或失效。

可靠性問題：助焊劑殘留物的存在可能對焊接連接的可靠性產生負面影響。助焊劑殘留可能引起焊點的腐蝕、金屬離子遷移或氧化，從而降低焊點的可靠性。這可能導致焊點的斷裂、松動或在高溫或振動條件下發生故障。

清洗困難：如果助焊劑殘留較難去除，可能會增加清洗過程的復雜性和困難度。如果殘留物無法完全去除，可能會對后續工藝步驟產生不利影響，例如涂覆、封裝或測試。此外，殘留物的存在還可能降低清洗后的表面粘附性，影響后續涂覆或粘接的質量。

外觀和可視性問題：助焊劑殘留可能在焊接表面留下不潔凈的痕跡或氣泡。這可能影響產品的外觀質量，并且使焊接點的可視性下降。在某些應用中，外觀和可視性是重要的因素，因此助焊劑殘留可能被視為質量問題。

助焊劑殘留的成因

以下是一些可能引起助焊劑殘留的因素：

01

助焊劑成分不適合：低溫錫膏通常使用較低溫度的焊接過程，而傳統的高溫焊劑可能含有助焊劑成分，這些成分在低溫焊接過程中難以完全揮發或分解。因此，選擇與低溫錫膏兼容的助焊劑至關重要，以確保在回流焊過程中助焊劑能夠適當地揮發或分解。

02

溫度控制不當：低溫錫膏需要在適宜的溫度范圍內進行回流焊，以確保焊點質量和助焊劑的完全揮發。如果回流溫度過高或過低，助焊劑可能無法完全揮發或分解，導致殘留物的形成。

03

材料不匹配或質量問題：低溫錫膏、助焊劑或其他相關材料的質量問題也可能導致助焊劑殘留。例如，如果所選的低溫錫膏與使用的助焊劑不兼容，或者材料本身存在質量問題，可能會導致助焊劑無法完全揮發或分解。

解決方案

控制助焊劑殘留的部分措施：

控制回流焊參數：正確控制回流焊的溫度和時間參數，以確保助焊劑能夠充分揮發和分解。溫度過高可能導致助焊劑揮發不完全，而溫度過低則可能無法使助焊劑熔化和分解。根據低溫錫膏和助焊劑的要求，調整回流焊爐的溫度曲線和時間。

優化清洗過程：對焊接完成的PCB進行徹底的清洗，以去除助焊劑殘留。選擇適當的清洗劑和清洗方法，確保清洗劑能夠有效去除助焊劑，并且對PCB和元件具有良好的兼容性。對于難以清洗的焊點或局部殘留，可以考慮使用超聲波清洗或其他特殊的清洗技術。

提高質量控制和檢測：加強質量控制過程，確保低溫錫膏的正確應用和焊接過程的穩定性。使用適當的檢測方法和工具，如X射線檢測或顯微鏡檢查，以識別助焊劑殘留的問題并進行糾正。

增強供應鏈管理：與供應商合作，確保所采購的低溫錫膏和助焊劑符合要求，并具備質量和可靠性保證。建立健全的供應鏈管理體系，確保原材料的穩定供應和質量一致性。

培訓和技術支持：對操作人員進行培訓，使其了解低溫錫膏和助焊劑的特性以及正確的使用方法。與供應商或專業技術支持人員合作，獲取技術支持和建議，以解決助焊劑殘留的問題。

選擇合適的低溫錫膏和助焊劑：確保所選的低溫錫膏和助焊劑相互兼容，并且助焊劑具有良好的揮發性和分解性。選擇經過驗證的產品，并且確保其符合焊接要求和標準。