DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后,是PCBA工藝中的一部分,原DIP插件是指不能被機器貼裝的大尺寸元器件,而需經過手工插件,之后再通過波峰焊進行焊接,最終產品成型。
DIP插件傳統工藝大致可細分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程,插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應位置,為過波峰焊做準備;波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶,經過噴助焊劑、執熱、波修焊接、冷卻等環節,完成對PCB板的焊接;剪腳是對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸;測試在焊接完成之后需要對PCBA成品板進行測試,如果檢查出功能有缺陷,要進行維修再測處理,若檢測沒有問題,進行包裝入庫。
DIP插件傳統工藝逐漸自動化替代人工,根據所插件元件細分為立臥式+異型插件來替代人工插件,立臥式插件設備基本國產也很成熟了,逐漸的被市場認定為高速立臥式標插,異型插件主要可以應對立臥式編帶來料,管裝來料,散裝袋式來料,盒式來料,托盤來料等包裝規格來料,先從小到大元件進行依次分解實現設備插件替代人工插件,(當然線束,超重,屏幕等異型元件需要人工結合焊接)隨著降本增效的IE工程理念,近兩年逐漸的導入PCBA工廠。
DIP插件作為PCBA工藝中的重要環節,DIP插件的質量決定著PCBA加工品質的好壞,所以在進行DIP插件時我們需注意以下事項。
1、在插件之前,需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。
2、在插件過程中,必須保障電子元器件與PCB平貼,插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態,切勿高低不平,同時報保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤。
3、若電子元器件上有極性方向指示表,需按照正確的方向進行插件,切勿隨意流出不良品。
4、在插件時,需注意插件的力道,切勿在插件時力道過大,導致元器件損壞或PCB板損壞。
5、在插電子元器件時切勿插出PCB板的邊緣,需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。
6、生產前一定要確認PCB規格型號與所插元件信息是否匹配,如不匹配及時匯報并確認。
7、人機結合插件時一定要注意佩戴靜電手環與防靜電手套,預防由靜電擊穿貴重的IC芯片等元件。
8、一定要及時清理清潔波峰焊錫缸波峰中漂浮的雜陳附著物,減少不明氧化以及焊接爬錫不均勻。
9、選擇焊/波峰夾爪,噴嘴等關鍵傳動部位按時保養。
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