1、科技的發展帶來了電子元器件的發展和半導體材料、集成電路等多方面的發展，電子科技的進步大勢帶動著所有加工企業前行。

　　2、大規模高度集成的IC的應用需要使用SM貼片工藝來實現批量化生產，研發企業和加工企業都需要使用更好的產品并降低成本才能跟上市場發展的趨勢。

　　3、電子產品不斷向小型化、精密化發展，傳統插件加工的電子元器件體積很難再進行較大規模的縮小，隨著市場需求的增加SMT貼片加工工藝的應用需求自然是水漲船高。

　　一、工藝特點：

　　1、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

　　2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

　　3、組裝密度高、使用smt貼片加工工藝的電子產品體積小、重量輕。

　　4、易于實現自動化，提高生產效率。減低成本、節省材料、能源、設備、人力、時間等。